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【导语】当地时间 10 月 27 日，高通宣布进军人工智能芯片领域，将推出主打内存提升与 AI 应用运行的 AI200 和 AI250 芯片，分别于 2026 年、2027 年上市，此举将与英伟达等展开竞争，消息传出后高通股价大涨 11%，在 AI 芯片需求激增、竞争格局生变的当下，高通此番动作备受关注。

人工智能数据中心芯片需求激增，高通（Qualcomm）加入战局，宣布将推出AI芯片。

当地时间10月27日，以智能手机芯片闻名的高通宣布将推出人工智能芯片AI200和AI250，主打内存容量提升与AI应用运行。其中，AI200将于2026年上市，AI250预计到2027年推出，两者均可搭载于配备液冷系统的完整服务器机架中。这也意味着，高通将与目前在人工智能芯片市场占主导地位的英伟达展开竞争。消息传出后，高通股价大涨11%。

近年来，高通将目标对准智能手机和个人电脑，推出专为处理机器学习的芯片，这类被称为神经网络处理单元（NPU）的芯片可完成多种人工智能功能所需的运算。高通的数据中心芯片基于其智能手机芯片中的“Hexagon神经网络处理单元”研发而成。高通表示，其芯片主要聚焦运行人工智能模型的推理环节。

英伟达和AMD都以机架形式销售GPU，一个机架可容纳多达72颗芯片，这些芯片协同运作，为运行大模型提供算力支持。高通表示，新款芯片支持主流人工智能框架与工具，并表示对云服务提供商等客户而言，其机架系统的运营成本会更低，单机架功耗为160千瓦。

“我们首先希望在其他领域证明(míng)自(zì)己(jǐ)，一(yī)旦(dàn)在(zài)这(zhè)些(xiē)领(lǐng)域积(jī)累(lèi)了(le)实(shí)力(lì)，再(zài)向(xiàng)数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)级(jí)别(bié)进(jìn)军(jūn)就(jiù)会(huì)容(róng)易(yì)得(de)多(duō)。”高(gāo)通(tōng)数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)与(yǔ)边(biān)缘(yuán)计(jì)算(suàn)业(yè)务(wu)总(zǒng)经(jīng)理(lǐ)杜(dù)尔(ěr)加·马拉迪（Durga Malladi）表示，高通还将单独销售其人工智能芯片及其他组件，这一模式尤其针对更倾向于自主设计机架的超大规模企业客户。英伟达、AMD等其他人工智能芯片企业甚至有可能成为高通CPU等数据中心部分组件的客户。

人工智能芯片行业已经历数年销售热潮，行业龙头英伟达GPU占据90%以上的市场份额，市值已突破4.5万亿美元，英伟达的竞争对手AMD今年股价已上涨逾一倍。谷歌、亚马逊、微软等企业也在为其云服务研发专属人工智能加速芯(xīn)片(piàn)。麦(mài)肯(kěn)锡(xī)估(gū)算(suàn)，到(dào)2030年(nián)，全球(qiú)数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)相(xiāng)关资(zī)本(běn)支(zhī)出(chū)将(jiāng)接(jiē)近(jìn)6.7万(wàn)亿(yì)美(měi)元(yuán)，其(qí)中(zhōng)大(dà)部(bù)分(fēn)将(jiāng)投(tóu)入(rù)基(jī)于(yú)人(rén)工(gōng)智(zhì)能(néng)芯(xīn)片(piàn)的(de)系(xì)统(tǒng)。

“这股浪潮涨得如此之快，而且还将继续快速上涨，所有参与者都将从中受益。”瑞银集团（UBS）高级分析师蒂莫西·阿库里（Timothy Arcuri）在周一的电话会议上表示。

今年5月，高通宣布与沙特主权财富基金成立的人工智能公司Humain达成合作，为该地区的数据中心提供人工智能推理芯片。高通表示，Humain将从2026年开始部署200兆瓦的新人工智能机架，但未披露硬件定价。研究机构桑福德·C·伯恩斯坦公司（Sanford C. Bernstein）公司分析师（Stacy Rasgon）认为，与Humain的交易将提振高通的利润表。尽管竞争对手们无法从英伟达手中抢占大量业务，但人工智能市场将为众多不同的芯片企业带来新的业务机会。

理性防御基金（Rational Equity Armor Fund）投资组合经理乔·蒂盖（Joe Tigay）表示，高通的入局和在沙特的交易证明，生态系统正在分裂，因为没有一家公司能够满足全球对高效人工智能计算的分散需求。